Fournisseur en Circuits Imprim�s Simple Face, Double Face, Multicouche (jusqu'� 8 couches):
  1. Production de Moyennes S�ries et Volume;
  2. 4 Contr�les-qualit� � diff�rents stades du processus de production;
  3. D�lais comp�titifs pour Grandes S�ries;
  4. Grande capacit� de production.

 

                Concepteur de sch�mas � tous les niveaux (CAO):
  1. Cr�ation des sch�mas prototype;
  2. Conversion de tous sch�mas simples en fichiers Gerber;
  3. Duplication � partir d'une carte �lectronique existante;
  4. Conseil en implantation de composants.


    Pic 4    

 

    Mati�re du support:          FR-1, CEM-1, CEM-3, FR-4, BT Epoxy.

    �paisseur du support:       A partir de 0.3 mm;

    �paisseur du cuivre:         18, 35, 70 �m;

    Finitions:                            Nickel, Gold-Flash, Hot-Air-Leveling;

    Pr�cision:                           Diam. Min. Trou: 0.4 mm/ Larg. Min. Piste: 0.12mm/ Espacement Min. Pistes: 0.12 mm

    Vernis Epargne:                Photo-Imageable, Thermal Curing, UV Curing (1 ou 2 c�t�s, vert);  

    S�rigraphie:                      1 ou 2 c�t�s, de couleur blanche.


N'h�sitez pas � nous soumettre un chiffrage en ligne pour plus de pr�cision. 

 

Type Outillage 10 M� * 30 M� * 50 M� * 100 M� * D�lais Nb. de films
Simple Face 1110 F 9 F/dm� 7.75 F/dm� 6.6 F/dm� 6.2 F/dm� 2-3 semaines 1 � 3 films
Double Face 1190 F 12.8 F/dm� 10.9 F/dm� 9.5 F/dm� 9 F/dm� 2-3 semaines 2 � 6 films
4 couches 2970 F 23.9 F/dm� 22.2 F/dm� 20.7 F/dm� 19.1 F/dm� 3-4 semaines 2 � 8 films
Frais de films 17,4 F/dm�/film, � ajouter � l'outillage (Charge Min.: 132 F)
Mat�riau Epoxy FR4 / 1.6 mm / cuivre 35 �m
Finition Hot Air Leveling ou Gold Flash

* A partir de...

Nos Tarifs sont entendus en Francs fran�ais, Hors Taxes 




Demande d'infos!     jeudi 27 avril 2000 16:45:16 , MK-PCB, 2000.